一、高導熱灌封膠相對于其他普通的灌封膠有什么性能優(yōu)點?
 

1、導熱性能好 耐溫性好 粘結效果持久

2、最主要的特點是導熱性能比較好，比較容易凝固，適用于很多的場合，尤其是那些修補的時候。

導熱材料是一種新型工業(yè)材料。這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對可能出現(xiàn)的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。

二、電子工業(yè)膠粘劑領域導熱材料主流產品：

1. 導熱硅脂，別名導熱膏、散熱膏、散熱硅脂、黃金膏等;是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險;其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。

2. 導熱墊片，別名導熱硅膠片、柔性導熱墊等;是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。

3. 導熱絕緣灌封膠，導熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)異，粘接性好，表面光澤性好。

4. 導熱硅膠，別名導熱膠。是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導熱膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續(xù)使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。

5. 導熱填充膠，別名導熱泥、導熱膩子。具有高導熱性和電器絕緣性，能將發(fā)熱體的熱量迅速傳導出來，起到冷卻發(fā)熱體的作用，導熱效果極佳。

擇合適的導熱系數(shù)與具體的應用有關，特別是與需要導出的熱量功率的大小，散熱器的體積，以及對界面兩邊溫差的要求有關。當散熱器的體積足夠大時，需要導出的熱量也比較大時，采用高導熱系數(shù)的硅脂與采用低導熱系數(shù)的硅脂相比，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區(qū)別。當然，如果散熱器的體積不足夠大時，效果不會這么明顯。

導熱硅脂是導熱又絕緣的。一般的臺式機PC處理器應用中，導熱系數(shù)在3.0w—4.0w/m.K就可以了，越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應用中，通過的電流可達十幾安培到幾十安培, 既便是很小的內阻，產生的熱量也是非常大的，電子工程師在設計時通常會采用較大體積的散熱器，一些IGBT供應商通常建議用3.0w/m.K左右的硅脂。